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绝缘子的基本性能包括电气、机械和热性能。此外，还有耐环境和耐老化等性能。①电气性能：沿着绝缘表面发生的破坏性放电称为闪络，闪络特性是绝缘子的主要电气性能。对于不同电压等级，绝缘子的耐受电压要求各不相同，其指标有工频干、湿耐压、雷电冲击耐压、雷电冲击截波耐压、操作冲击耐压等。为避免在运行中击穿，绝缘子的击穿电压高于闪络电压。在出厂试验中，可击穿型的瓷绝缘子一般经过火花试验，即加高压使绝缘表面发生频繁的火花，维持一定时间，看是否被击穿。某些绝缘子还需经过电晕试验，无线电干扰试验，局部放电试验和介质损耗试验等。高海拔地区绝缘子，因空气密度下降而使电气强度下降，因此，其耐受电压换算到标准大气条件时应相应提高。污秽绝缘子受潮时的闪络电压大大低于其干、湿闪络电压，因此，污秽地区须加强绝缘或采用耐污型绝缘子，其爬电比距（爬电距与额定电压之比值）应较正常型高。直流绝缘子与交流绝缘子相比较，其电场分布较差，又有吸附污粒和电解作用，闪络电压较低，一般要求有特殊的结构设计和更大的爬电距离。②机械性能：绝缘子在运行中常受到导线的重力和张力、风力、覆冰重量、绝缘子自重、导线振动、设备操作机械力、短路电动力、地震和其他机械力的作用。有关标准对机械性能规定有严格的要求。③热性能：户外绝缘子要求有耐受温度急变的能力。例如瓷绝缘子要求经几次冷热循环而不开裂。绝缘套管因有电流通过，其零部件和绝缘件的温升以及容许短时电流值均须符合有关标准的规定。户内支柱绝缘子按国标GB8287.1~8287.2《高压支柱瓷绝缘子》制造。Z——户内外胶装支柱绝缘子；ZN——户内内胶装支柱绝缘子；ZL——户内联合胶装支柱绝缘子；对于外胶装支柱绝缘子，破折号前字母L表示多棱式，字母A、B、D表示机械破坏负荷分别为3.75，7. 5，20kN。字母后分数，分子表示额定电压千伏数，分母为机械破坏负荷kN数。N——内胶装上下附件为单螺孔者；Y——外胶装和联合胶装下附件为圆形者；T——外胶装下附件为椭圆形者；F——外胶装下附件为方形者；G——高原型（老产品为GY）有些增强子位于启动子上游，有些位于下游，所以绝缘子的效应并不取决于绝缘子同启动子的相对位置。因此，对绝缘子效应的方向性的原因还没有真正弄清楚。目前已发现有两个基因座以反式活化方式影响绝缘子的功能。基因S2J(Hw)编码的核蛋白识别绝缘子，绝缘子同其结合后才有绝缘作用。当该基因突变后，尽管y基因座中插入了绝缘子，但失去了绝缘作用，y在所有组织中都表达。另一个基因座是mod(mdg 4)，该基因发生突变后，其效应正好与Su(Hw)相反，即这些突变型都增强了绝缘作用，使绝缘子的绝缘效应不再有方向性而得到扩展，也就是阻断了上游和下游两侧的增强子的效应。有一种解释认为先是Su(Hw)同绝缘子DNA结合后，使绝缘子有绝缘效应。mod(mdg4)同Su(Hw)结合，使绝缘子失去绝缘效应；突变的mod(mdg4)不能同Su(Hw)结合，于是绝缘子又增强了绝缘作用。

(1)普通低强度(4kN)的瓷绝缘子出现断裂问题较多，高强瓷(8kN及以上)的问题较少。(2)断裂事故在全国各地都有发生，发生断裂事故的地区，北方多于南方，尤其东北地区多，其次是华北地区。(3)高压支柱瓷绝缘子断裂事故主要集中在220kV、110kV及66kV电压等级，其中又以220kV多，约占一半以上。(4)高压支柱绝缘子支撑的设备主要是隔离开关和母线，断裂事故中涉及隔离开关的约占80%以上。(5)断裂事故在绝缘子上、中、下部均有发生，其中又以下部故障多，上部其次，中部(上节的下部或下节的上部)少。(6)断裂事故有95%以上都发生在法兰口内3厘米到伞裙之间。(7)发生断裂事故时常伴有温度骤变，或者风速较大等恶劣条件，且许多事故发生在分闸和合闸操作的时候原因研究表明，绝缘子的发热由三部分组成：一为电介质在工频电压作用下激发的极化效应发热；二为内部穿透性泄漏电流发热；三为表面爬电泄漏电流发热。当绝缘子运行状况良好时，其发热主要为项；当瓷绝缘子性能劣化，或瓷件开裂，或瓷盘表面积污，均会使第二或第三项的泄漏电流加大，发热增加，致使绝缘子温度升高。目前认为，引起绝缘子劣化主要有三个方面的原因：制造工艺控制不当、内部缺陷和运行环境变化的影响。由于制造过程中的工艺和配方等问题，容易在陶瓷内部形成微裂纹、吸湿性气孔，并可能会造成内部应力的不均衡。局部应力集中将加大微裂纹，水分通过裂纹、气相中的贯通孔侵入瓷体，吸湿性气孔为水分子提供了驻足空间。水与玻璃相发生应力诱导化学反应，从而诱发裂纹的缓慢扩展。工频电压工况下，水分子在转向极化过程中相互摩擦，分子运动剧烈区域产生的热量将引起绝缘子局部出现明显的温升。基本信息电力系统中，棒形瓷支柱绝缘子被广泛使用在母线和隔离开关中。在长期的运行过程中，机械、 热、电、环境等多因素的综合作用使绝缘子用瓷不可避免地发生各种物理、化学变化，从而引起电气 性能、机械强度等随运行时问的增加而逐步下降， 发热、放电、发光等特征将伴随性能下降过程同步出现。 [2]